【專利介紹】一種含無拼縫耐磨環(huán)的耐磨型霧化盤
專利號：ZL 2020 2 2193977.3
專利權人：廣州市瓏基機械科技有限公司
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種含無拼縫耐磨環(huán)的耐磨型霧化盤，一方面，該霧化盤霧化出口由分體式結構組成，不僅結構簡單，制造方便，而且霧化出口處沒有沿徑向延伸的拼接縫，防止霧化盤在霧化出口處的磨損；另一方面，該霧化盤能夠進一步地保護下盤中導流柱內端以內的區(qū)域，避免石灰漿撞到導流塊端面時反向運動對下盤造成的磨損，提高霧化盤的使用壽命。
本實用新型解決上述技術問題的技術方案：
一種含無拼縫耐磨環(huán)的耐磨型霧化盤，包括上盤、下盤以及沿圓周方向均勻分布在上盤與下盤之間的導流柱；其特征在于，還包括設置在上盤底部與導流柱頂部之間的上耐磨襯環(huán)以及設置在下盤頂部與導流柱底部之間的下耐磨襯環(huán)，所述上耐磨襯環(huán)和下耐磨襯環(huán)均為一體式圓環(huán)結構；所述上耐磨襯環(huán)和下耐磨襯環(huán)的外圓側面沿徑向延伸至超過導流柱的內端面。
上述強化耐磨型霧化盤的工作原理：
石灰漿從霧化盤中間的進料口進入，霧化盤高速旋轉；進入到霧化盤的石灰漿擴散至下盤的上表面，高速旋轉的霧化盤產生的離心力作用到石灰漿上，使得石灰漿從由相鄰兩個導流柱與上耐磨襯環(huán)以及下耐磨襯環(huán)構成的霧化口排出，從而在霧化盤的周圍形成一層均勻的薄霧。由于上耐磨襯環(huán)設置在上盤底部與導流柱頂部之間，下耐磨襯環(huán)設置在下盤頂部與導流柱底部之間，因此由相鄰兩個導流柱與上耐磨襯環(huán)以及下耐磨襯環(huán)構成的霧化口不形成沿徑向延伸的拼接縫，在石灰漿從霧化口高速排出的過程，封閉的霧化口將石灰漿與上盤、下盤隔離開，從而避免了石灰漿對上盤以及下盤在霧化口位置處產生的磨損，延長霧化盤的使用壽命；同時，在高速運動的石灰漿撞擊到導流柱的內端面往回反沖時，石灰漿沖擊到上耐磨襯環(huán)以及下耐磨襯環(huán)上，即上耐磨襯環(huán)以及下耐磨襯環(huán)避免了石灰漿撞到導流塊端面時反向運動對上盤以及下盤造成的磨損，提高霧化盤的使用壽命；另一方面，霧化口由分體的導流柱、上耐磨襯環(huán)以及下耐磨襯環(huán)構成，每個零件結構變得更簡單，有效降低加工難度，方便后續(xù)維護。
本實用新型的一個優(yōu)選方案，所述上盤的底部設有用于容納所述上耐磨襯環(huán)的上凹槽，所述下盤頂部設有用于容納所述下耐磨襯環(huán)的下凹槽；其中，所述上盤包括上盤本體以及通過螺紋連接在上盤本體內圓側面的上盤壓環(huán)，所述上盤本體底部設有半封閉槽，所述上盤壓環(huán)外圓側面底部設有用于支撐上耐磨襯環(huán)的凸起臺階，所述半封閉槽與上盤壓環(huán)外圓側面以及凸起臺階頂面構成了所述上凹槽。
本實用新型的最終效果：
1、本實用新型的無拼縫的耐磨型霧化盤，包括上盤、下盤、多個導流柱、下耐磨襯 環(huán)以及上耐磨襯環(huán)，下耐磨襯環(huán)設置在下盤頂部與導流柱底部之間，上耐磨襯環(huán)設置在上盤底部與導流柱頂部之間，由相鄰導流柱與上耐磨襯環(huán)以及下耐磨襯環(huán)構成的霧化口將石灰漿與上盤以及下盤分隔開，并且霧化口處沒有形成沿徑向延伸的拼接縫，從而能夠防止石灰漿在霧化出口處對霧化盤的磨損。
2、采用分體式結構，每個零件結構簡單，并且能夠分別加工，加工制造方便，成本更低；此外，維修容易，在某個零件損壞的情況下，允許單獨更換某個零件，而其它零件不需要跟隨更換，從而提高了零件的利用率，節(jié)約生產成本。
3、在高速運動的石灰漿撞擊到導流柱的內端面往回反沖時，石灰漿沖擊到上耐磨襯環(huán)以及下耐磨襯環(huán)上，即上耐磨襯環(huán)以及下耐磨襯環(huán)避免了石灰漿撞到導流塊端面時反向運動對上盤以及下盤造成的磨損，提高霧化盤的使用壽命。
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